技术服务报告出具日期:2025年03月17日
技术服务报告出具日期:2025年03月19日
技术服务报告出具日期:2025年03月14日
CTI公司 陕西 项目负责人 刘飞 完成日期 2025.3
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南宫NG28云课堂-材料篇 直播时间:3月25日14:00-15:00 在电子制造领域,焊锡膏作为连接元器件与电路板的关键材料,其成分的稳定性对焊接质量和产品可靠性至关重要。然而,由于原材料、生产工艺、储存条件等因素的影响,焊锡膏的成分常存在波动,给产品质量控制带来挑战。 本课程将...