ELFR 测试,全称为 Early Life Failure Rate(早期寿命失效率)测试,是一种通过高温高压加速测试,快速识别和排除早期失效器件的方法。其目的在于评估产品在早期阶段的失效率,有效降低产品的初始失效风险,从而提升产品的可靠性。
芯片的失效率在其生命周期内呈现出近似浴盆曲线的变化趋势,分为早期失效期、偶然失效期和耗损失效期。ELFR 测试主要针对早期失效期,在此阶段,产品失效率较高,且会随着时间的推移而迅速下降。通过 ELFR 测试,能够在产品投入市场前发现并解决潜在问题,避免早期失效带来的负面影响,如客户投诉、召回和品牌损害。
选取一定数量的器件作为测试样品,这些样品应代表生产批次的典型特性。可根据FPM要求选择对应测试数量,如下Table B 为JESD47在特定置信度下对样品最小数量需求说明。
将样品放置在特定的高温环境中,通常温度会设置在比器件正常工作温度高一定程度的水平。例如,对于一些集成电路,可能会在 125℃或更高的温度下进行测试。
在高温环境下,对器件施加稳定的工作电压、电流、工作信号等条件,使其处于工作状态。
通常会持续48≦t≦168 hrs。
在测试过程中,持续监测器件的电性能参数,并记录这些参数随时间的变化情况。
1.在高温测试结束48小时之内进行电性能测试。
2.统计出现早期失效的样品数量,并计算产品的早期失效率。早期失效率的计算方法与公式参考:JESD74。
3.根据测试结果,判断产品是否符合早期失效率的要求。如果产品的早期失效率超过了规定的指标,则产品不合格;如果产品的早期失效率在规定的指标范围内,则产品合格。
为了确保 ELFR 测试的准确性和可靠性,美国电子工业协会(JEDEC)制定了一系列关于集成电路(IC)封装和封装材料的标准,JESD22-A108标准用于规范 ELFR 的范围与实验方法。同时,国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council,AEC)制定的 AEC-Q100-008 等标准对汽车电子芯片的可靠性测试进行了详细规定。
CTI 南宫NG28检测凭借资深技术团队,为客户提供一站式解决方案。根据客户需求从定制方案、测试硬件设计、硬件制作、测试及验证等全方位服务,可以为您提供一站式解决方案。
此外还提供全面的芯片性能检测、可靠性验证与失效分析,测试及验证环节严谨规范,服务流程紧密协同,全方面助力客户精准把控产品质量,提升市场竞争力。