面板驱动芯片RA老化服务是一项专业的技术服务，旨在通过模拟实际工作环境和使用条件，对面板驱动芯片进行加速老化测试。该服务能够全面评估芯片在长期使用过程中的性能稳定性和可靠性，为客户提供重要的质量保障和风险评估依据。CTI南宫NG28检测可全面评估芯片在长期使用过程中的性能稳定性和可靠性，为客户提供重要的质量保障和风险评估依据。

CTI南宫NG28检测为您提供完整的芯片产品老化寿命试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。作为领先可靠度试验业界的先驱，经全方位评估，已购入美国MCC设备公司所制造之HPB-4B IC老化寿命试验设备，以作为产业发展之关键位置，协助客户优先完成验证，营销市场。

芯片产品寿命预估服务是一项基于先进技术和大数据分析的专业服务，旨在为客户提供精确的芯片寿命预测和性能分析。该服务能够全面评估芯片在长期使用过程中的性能稳定性和可靠性，为客户提供重要的质量保障和风险评估依据。

CTI南宫NG28检测拥有专属的硬件设计团队，具备与客户沟通及设计合作的丰富经验。秉持客户导向的服务基础，并透过直接讨论修正，以提供高质量、快速交期，协助客户在竞争的市场中，取得产品上市的先机。

车用电子协会(AEC，Automotive Electronics Council)为了让电子组件的验证有一个共同的参考验证内容，因此根据产品类别陆续制定了不同验证标准，让各家电子组件厂商欲进入车用市场时，有一个适当的验证基础。CTI南宫NG28检测可您提供汽车芯片电子可靠性试验，包括AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q200、AEC-Q104等多个系列的测试认证服务。

芯片封装可靠性环境应力试验的目的主要是针对半导体零件的封装(Package Assembly)质量进行试验。影响封装质量的关键环境包括：封装结构的耐温水平、封装结构的抗温湿水平、封装结构的疲劳老化因素，最后是有关保存与管制的要求。CTI南宫NG28检测可提供完整的芯片封装可靠性环境试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、环境应力试验、封装品质试验等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

CTI南宫NG28检测提供完整的芯片产品老化寿命试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。